要是少了这几家公司,自动驾驶就别做了

2020 年是很多厂商计划中的自动驾驶「元年」了,对于自动驾驶技术来说,可以分为「软件」和「硬件」部分。无论是丰田还是谷歌,从传统主机厂到科技公司,他们现在解决的都是「软件」问题。

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2020 年是很多厂商计划中的自动驾驶「元年」了,对于自动驾驶技术来说,可以分为「软件」和「硬件」部分。无论是丰田还是谷歌,从传统主机厂到科技公司,他们现在解决的都是「软件」问题。

一切软件都是基于硬件的,自动驾驶技术也不例外。在硬件部分,芯片主要担任数据处理任务,整个自动驾驶系统中,雷达、摄像头会产生大量的数据,这些数据都交给了芯片。(芯片表示压力很大…)

供应商是汽车行业不可或缺的关键一环,比如车厂要从米其林买轮胎,要从博世买火花塞等等。那些发展自动驾驶技术的厂商也是如此,专业的人做专业的事,芯片也是来自供应商的。

那么,到底是谁在做自动驾驶芯片的生意?

Nvidia(英伟达)

这个名字大家应该都很熟悉,没准你电脑的显卡就是 N 卡。但英伟达针对自动驾驶技术也推出了相应芯片「Tegra X1 」,性能超越了 Tegra K1 和 A8X。英伟达表示这款芯片将最先应用于智能汽车领域,然后再应用到手机和平板电脑里(目前这款芯片对于手机和平板来说,性能太过剩了)。

英伟达还有一款名为「Nvidia DRIVE PX」的平台,搭载了 Tegra X1 芯片和 10GB 的 DRAM,可以同时处理 12 部 200 万像素摄像头(最高 60fps)产生的数据,同时 DRIVE PX 还有深度学习功能。

官方宣称 DRIVE PX 比一般的 ADAS 更聪明,因为它可以识别出到底是什么车型,比如识别出是警车、出租车还是救护车(这一点对将来可以完全自动驾驶的汽车很重要)。

为了表示 Tegra X1 的性能到底如何,我们可以拿它和 Mobileye 的 EyeQ3 芯片做对比…

STMicroelectronics(意法半导体)

意法半导体的总部位于瑞士日内瓦,主要产品是专用集成电路、单片机、存储器等。Mobileye 所使用的「EyeQ3」芯片就是和意法半导体合作开发的,两家公司最早在 2005 年就开始研发 ADAS 芯片。

EyeQ3 使用了四个多线程 MIPS32 内核和四个矢量微码处理器 (VMP) 内核,在一个专门为处理视频设计的架构内工作。同样,也可以处理多部摄像头传来的图像信息。除了 EyeQ3 外,意法半导体和 Mobileye 还合作研发了 EyeQ3-Lite 芯片,属于乞丐版的 EyeQ3,可以精简一些功能,达到降低价格的目的。

目前,Mobileye 正在研发「EyeQ4」芯片,它使用了 4 颗核心处理器、6 颗 VMP 芯片(EyeQ2 和 EyeQ3 均有搭载)、2 颗 MPC 核心和 2 颗 PMA 核心,每秒浮点运算可达 2.5 万亿次,而功耗只有 3 瓦。通过一系列的算法,EyeQ4 可以同时处理 8 部摄像头(最高 36fps)产生的图像数据,符合 ISO-26262 国际标准、欧洲 NCAP 和美国 NHSTA 的法规要求。

EyeQ4 的工程样品将在今年第四季度完成并开始测试,在 2016 年第二季度实现完全的自动驾驶,计划在 2018 年上半年量产,最先向欧洲汽车厂商供货。

Freescale(飞思卡尔)

飞思卡尔有一个名为「SafeAssure」的功能保障计划,它所提供的解决方案可以简化安全系统的研发流程,并使系统符合 ISO-26262 国际标准及国际电工委员会 IEC-61508 标准的规定。在其官方介绍中,我们也看到了这套计划特别考虑了「车用硬件」的要求。

其中,「S32V」处理器是 SafeAssure 计划的重要组成部分,它采用了 4 个 ARM Cortex-A53 内核,使用了 CogniVue APEX-642 内核图像处理技术。支持将 S32V 所捕捉的视觉数据与其他数据流(包括雷达、LiDAR 和超声波信息等)进行融合,实现最佳的分辨率和图像识别精度。

其实在飞思卡尔的介绍中,突出了一个重点就是「安全」。S32V 支持全球许多顶级汽车制造商公布的安全硬件扩展规范,宣称能够抵御外部攻击和未经授权的访问。但事实是没有绝对的安全,为了最大限度减少由黑客攻击带来的影响,工程师在汽车网络内部增加了一个保护层。即使黑客获取了对汽车系统某个节点的访问,由于保护层的存在,黑客无法获取其他节点访问权限。

之前飞思卡尔高管 Bob Conrad 也表示,目前市场上很多汽车视觉系统用的都是「消费级」的芯片解决方案,这些芯片的最初目的是为了玩游戏,依靠非汽车级芯片来控制汽车并做出关键的驾驶决策让人无法接受。

现在很多主机厂都规划出了自己的自动驾驶蓝图,目前也有一些车型有了一些高级辅助驾驶功能,但很少有人知道这些炫酷功能是靠哪些公司实现的。

由于自动驾驶芯片涉及到行车安全,对发热、寿命、网络安全要求更高,所以比一般消费级芯片更有技术含量。同时,还要兼顾成本问题。在未来应该有越来越多的老牌芯片厂商发展自动驾驶芯片业务,毕竟诸多主机厂都把自动驾驶元年定在了 2020 年,面对这样的市场,谁不心动呢?

但可以预见的是,芯片行业外的力量恐怕很难进入这个市场。因为这一领域的行业壁垒相对较高,新的破局者很难出现。

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